連接器介紹
作者：danny / 加入時間：2012-08-07 / 點擊次數：1588
目前連接器市場發展趨勢明顯，由於電子產品全面以輕薄、短小為發展潮流，致使連接器紛紛順應市場需求，也以極小化、集成化為發展方向。FPC連接器更是迅速地從高端軍用品轉到便捷民用品，朝著主流消費類電子產品進軍，促成了如今的高科技電子產品都大量採用了撓性印製板技術。撓性印製板技術的市場運用徹底改變了電子產品原有的特點。如今的錄影機、攝像機、個人電腦、空調、汽車等都離不開了撓性印製板。這就是FPC連接器對電子產品時代發展所做出的巨大貢獻。
之所以撓性板如今被市場廣泛應用，獲得市場普及，其主要原因在於：
（1）可擕式產品引領市場熱潮，呈持續增長態勢。正是這種刺激，導致各大電子產品選擇撓性印製板作為基礎，僅以手機為例，全球手機每年產量大致在5億部左右，而一部非翻蓋手機就需要1～3塊FPC，可以估算其需求量是多麼的巨大。又由於手機的多功能化，FPC技術也正不斷前進，以便迎合市場，不得不承認FPC成了電子設備至關重要的互連件。
（2）通信領域向著阻抗、微波、高頻控制前行，這就不得不提出了設備技術需要達到抗干擾的能力，恰恰撓性電路板正有這樣的功效，也就促成了FPC連接器和通信領域間一拍即合，成為了合作關係。
（3）撓性封裝載板在封裝中能夠發揮最大性能。CSP（晶片級封裝）和 BGA（球柵陳列封裝）及COF（新品直接封裝在撓性板上），MCM（多晶片模組）一直以來都把FPC連接器當作最依賴的封裝產品。
（4）醫療器械，航空航太設備急需得到技術上的支援，而曾經作為軍用市場的FPC連接器可信度和口碑一向很好，將它從軍用市場轉向醫療器械，航空航太等高度技術領域，實至名歸。
從以上分述看來，FPC撓性板佔據市場名副其實，它的前景一片光明。如今的FPC撓性板生產廠商已經把目光放在更遠的地方，力求在未來的市場中搶得先機。未來的FPC連接器正向著小尺寸，超輕量發展；減少產品成本，提高系統性能；三維安裝，提高可操作性等方面發展。預想科研創新勢在必行。
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